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景旺电子:珠海金湾基地主要产品为HLC、高阶HDI、SLP证券之星消息,景旺电子(603228)10月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司珠海基地三期专门做硅光集成基板,该业务产能是多少?预计多久可以批量出货?景旺电子董秘:尊敬的投资者,您好!目前,公司珠海金湾基地的主要产品为可以用于AI服务器与数据中心、光等会说。
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景旺电子:珠海金湾高阶HDI工厂正推进投产前准备5月27日消息,景旺电子在互动平台表示公司正在加快推进珠海金湾高阶HDI工厂投产前的准备工作,投产后可为全球领先客户大批量且稳定供应面向AI算力数据中心的高阶HDI产品。
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景旺电子:拟调整珠海金湾扩产计划 新增授信及担保景旺电子公告称,公司2026年第二次临时股东会审议两项议案:一是拟向银行申请增加合计不超过27.10亿元的综合授信额度,同时为子公司提供合计不超过30.10亿元的担保额度,担保额度授权有效期自本次股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开之日止,可循环使用。二是拟将珠海后面会介绍。
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景旺电子:公司未持有题述公司的股份证券之星消息,景旺电子(603228)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:珠海越亚半导体股份有限公司,公司是有股权吗?景旺电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司未持有题述公司的股份。感谢您的关注!投资者:公司在800G,1.6T光模块持续出货,公司在3.2T技术储备如等会说。
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景旺电子:拟为子公司25.20亿元银团贷款提供担保景旺电子公告,为满足子公司珠海景旺“高阶HDI工厂”项目建设资金需求,珠海景旺拟向中国银行深圳南头支行、民生银行、招商银行深圳分行申请不超过25.20亿元、期限不超过8年的中长期银团贷款。公司拟为该银团贷款提供连带责任担保,担保金额不超过25.20亿元。截至公告披露日等会说。
景旺电子:拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目景旺电子(603228.SH)公告称,公司拟调整珠海金湾基地扩产投资计划,将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”,预计总投资43.88亿元,资金来源为自有及自筹资金。该项目由全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司实施,建设期24个月,旨在扩充高端高速好了吧!
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